在進行多層PCB設計時，PCB層數的多少要取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過程考慮，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的，但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。 ...

　　塑料薄膜一般都具有良好的化學穩定性，表面缺乏活性基團，因此通常難以與鋁層發生化學反應，生成化學鍵，鍍鋁層和塑料薄膜間的結合，通常是通過分子間相互作用而產生的，因此在討論鍍鋁層與基膜間的結合牢度的時候，需要從了解分子間的作用開始。眾所周知，分子間的作用力，有范德華力及氫鍵等。小分子的色散作用能一般...

1.試驗目的：針對PCB使用環境有可能在海上或海邊等空氣中含鹽度較高的地區，因耐鹽度較差會影響其功能，嚴重時會導致重大事故,通過鹽霧試驗來驗證產品是否產生腐蝕現像。鹽霧實驗分中性鹽霧（NSS）、乙酸鹽霧（AASS）、銅加速乙酸鹽霧（CASS）試驗等,中性鹽務試驗適用于金屬覆蓋層、有機覆蓋層等，...

    在進行PCB布線時，經常會發生這樣的情況：走線通過某一區域時，由于該區域布線空間有限，不得不使用更細的線條，通過這一區域后，線條再恢復原來的寬度。走線寬度變化會引起阻抗變化，因此發生反射，對信號產生影響。那么什么情況下可以忽略這一影響，又在什么情況下我們必須考慮它的影響？...

     PCB電路板會發生爆板(popcorn)或分層(Delamination)的主要原因不外乎一板材吸水二α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB結構之漲縮不均，冷熱不均、制程受傷與黑...

     有網友問到「SMT制程中，電路板經過Reflow時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況，請問應如何克服呢？」      老實說每個板彎與板翹所形成的原因或許都不太一樣，但應該都可以歸咎...

對于開關電源的研發，PCB設計占據很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷。 與其他硬件電路PCB稍有不同，開關電源PCB有一些自身的特點。本文將結合工程經驗，簡單談一談開關電源PCB布線的一些最基本的原則。 1、間距 對于高電壓...

    解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。     電源匯流排   &...