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公司新聞
PCB抗ESD的設計原則
2017-02-23
ESD(Electro-Static discharge),即靜電釋放。靜電是自然現象,其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應等,都會產生靜電,電子產品基本上都處于ESD的環境之中。ESD...
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關于PCB層疊設計的基本原則
2017-01-03
考慮到信號質量控制因素,PCB層疊設計的一般原則如下: 1、元件面相鄰的第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。 2、所有信號層盡可能與地平面相鄰,以保證完整的回流通道。 &...
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鴻運來電子探討汽車電子化對PCB行業的影響
2016-11-18
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下,汽車電子未來將朝著六大功能趨勢發展,即:移動通訊、多媒體娛樂、安全駕駛輔助(包括自動駕駛)、乘坐舒適及便利、潔能及省電(包括電動車)、防護及保全,這些都對PCB行業提出了挑戰,同時也提供很好的發展機遇。例如,自...
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鴻運來電子探討2017年SMT貼片加工的發展趨勢
2016-11-02
貼片加工工業革命這是改變技術和工業實踐的一個有趣時間。五十多年來,焊接已經證明是一個可靠的和有效的電子連接工藝??墒菍θ藗兊奶魬鹗情_發與焊錫好的特性,如溫度與電氣特性以及機械焊接點強度,相當的新材料;同時,又要追求消除不希望的因素,如溶劑清洗和溶劑氣體外排。...
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PCB板設計工藝十大缺陷總結
2016-05-04
一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 三、用填充塊畫焊盤 用填充...
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制作PCB覆銅板的七種常見方法
2016-05-04
一、雕刻法: 此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙,復寫到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫,盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是:刻畫的力度要夠;撕去多余銅箔要從板的邊緣開始...
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鴻運來電子-講解移動電源PCBA線路板打樣的流程
2016-04-21
移動電源pcb線路板打樣:pcb線路板打樣指的是在開始批量生產之前,事先生產小部分的產品作為樣品看看,以便可以更好的完成,接下批量生產電路板和實際功能需求的完美的結合。pcb打樣有下面具體的流程: &nbs...
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PCB表面噴錫處理的優缺點
2016-04-11
PCB板子生產完之后,都會進行一些表面處理,佩特科技將給你介紹噴錫(HASL)的處理方法的優缺點。 HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成,過多的焊...
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