在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：

     首先從FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。

     第一﹑ 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類)
     壓延銅的耐折性能明顯優于電解銅箔。
　　
     第二﹑ 銅箔的厚度　
     就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會越好。
　　
     第三﹑ 基材所用膠的種類
     一般來說環氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時以環氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
　　
     第四﹑ 所用膠的厚度
     膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒笷PC撓曲性提高。
　　
     第五﹑ 絕緣基材
     絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。
　
     總結  　
     材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度
　　
     從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。


     第一﹑FPC組合的對稱性
     在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時所受到的應力一致。
　　
     PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致
　　
     第二﹑壓合工藝的控制
     在coverlay壓合時要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現象(切片觀察)。若有分層現象在撓曲時相當于裸銅在撓曲會降低撓曲次數。